近几年来面板行业的高速发展，国内厂商可怕扩产后，产品的供给和市场需求关系获得了基本恶化，厂商开始转而推崇产品“质”的提高。表明面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻巧化、可倾斜化、低动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展，由此Mini－LED应运而生。根据预测，2019年Mini－LED将月愈演愈烈，转入商品化阶段。

目前，全球主流厂商已基本已完成了Mini－LED背光的研发进程，转入小批量试样或大批量供货阶段。国内各大企业也在紧锣密鼓的展开工艺研究，减缓投放市场的进程。Mini－LED使用LED芯片尺寸为微米等级，每张Mini－LED线路板上一般来说不会有数千个芯片，上万个焊点，以相连RGB三色芯片。

如此巨量的焊点，给芯片的PCB焊带给了相当大的可玩性。今天我们一起来理解一下焊工艺。比起传统的回流焊焊工艺，Mini－－LED对工艺的拒绝超过了淋漓尽致，多达，焊不当有40％以上是因为印刷工艺引发的，40％是由焊引发的。

其它20％和锡膏、基板材料有相当大关系。对于Mini－LED的可信焊，对设备回流焊、焊工艺、材料（锡膏）都明确提出了更高的拒绝，三者缺一不可。设备－真空回流焊：Mini－LED的焊盘更加小、锡膏量较少、芯片更加小，对焊接设备的拒绝、温度均匀度等工艺参数明确提出了更高的拒绝。目前焊经常出现的问题还包括：1、芯片偏移：芯片焊之后有移动，必须增加裸芯片焊后的移动。

2、芯片转动：因为Mini－LED芯片本身间距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更加小，那么在焊过程中，芯片本身在气氛环境下更容易转动，影响不当。3、空洞亲率低：目前氮气回流焊焊之后，使用较低空洞亲率锡膏，焊后空洞亲率也就掌控到10％左右。普通的锡膏，焊后空洞亲率有可能超过15％以上。

空洞亲率太高，长年用于因为导电效果或可靠性问题可能会造成产品不当。4、元神焊接：在自由选择回流焊的时候，氧气含量是个很最重要的指标，如果氧含量无法掌控到100ppm以内，甚至更加较低，有可能造成产品的虚焊。

同时温度均匀度不合格也是一个很最重要的因素。整个炉腔内的温度均匀度如果约将近2度以内，就不会造成部分芯片元神焊接不当。

以上这些问题也是用户自由选择真空焊炉很最重要的参数。一定要多去测试，一定要严格控制技术指标。却是一块电路板上面9000多颗芯片，有几个不当造成最后产品的不当是相当大的一件事。笔者是测试行业内多家回流焊和真空回流焊炉，多次告终，几经一年多的时间才测试顺利后的有感而发。

前面回头的弯路过于宽了。我们最后测试并出售了中科同志科技公司的V3这一款真空焊炉。

效果几乎满足要求。P0.9P0.6的产品都小批量焊顺利。

空洞亲率目前早已掌控到2％以内。这一款真空炉有几个优点：1、温度均匀度很高。

确实超过了2度以内，之前有些公司宣传说道温度均匀度超过2度以内，经过我们实际测试，显然就不合格。欺诈宣传过于得意，这是也是我们走弯路的主要原因。2、加剧斜率过程中的温度均匀度，这个之前我们也不过于注目，后来经过厂家技术人员讲解，找到这一个指标也很关键。

3、降温过程中的温度均匀度，我们之前只注目降温斜率。没过于注目这个过程中的温度均匀度。

在后期的实际焊过程中，找到这个指标也是一个很核心的指标。你看看，焊锡都融化了。

开始加热，有的地方加热的慢，有些地方加热的慢，之前我们测试一家真空炉产品，加热的时候温度均匀度竟然差70度，你看看这个因素造成的不当不会有多少。而且这个因素很少有人注目。我们之前测试不当，厂家技术人员说道有可能是我们材料的问题，他们的工艺没问题。

我们重复着急，花上了近半年的时间，后来在这一款V3的真空炉上，这些问题都没再次发生。总而言之，Mini－－LED产品因为芯片过于多，工艺思索比较简单，去找一家懂行的供应商，产品工程进度能延长一半甚至一大半。

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